Ballun tal-istann huwa wieħed mill-modi tekniċi ewlenin fil-proċess modern tal-issaldjar ta 'tliet laser, flimkien ma' wajer tal-lejżer u pejst tal-istann għall-proċess ta 'proċessar importanti fil-qasam tal-elettronika medja u ċkejkna. Shenzhen Zichen laser bħala l-ewwel intrapriżi domestiċi involuti fir-riċerka u l-iżvilupp ta 'applikazzjonijiet ta' issaldjar bil-lejżer, ġie impenjat għal wajer tal-lejżer, pejst tal-istann u skoperti tat-teknoloġija tal-iwweldjar tal-ballun tal-istann u applikazzjonijiet industrijalizzati. Il-prodotti ewlenin għandhom il-karatteristiċi ta '"preċiżjoni għolja tal-iwweldjar, prestazzjoni għolja, mingħajr kuntatt, aħdar u mingħajr tniġġis" eċċ. Il-proċess tal-ballun tal-istann bil-lejżer li ġej, biex tifhem kif issir il-ballun tal-istann? U l-applikazzjoni u l-karatteristiċi tal-blalen tal-istann.
01. Kif issir il-ballun tal-istann
Blalen tal-landa huma magħmula minn tetrachloride tal-landa, li huwa purifikat bid-distillazzjoni, idrolizzat għal idrossidu tal-landa, u mbagħad imnaqqas billi jgħaddi gass tal-idroġenu biex jinkisbu prodotti tal-landa ta 'purità għolja. Jintuża prinċipalment bħala elementi tad-doping semikondutturi komposti, ligi ta 'purità għolja, istann superkonduttur, eċċ. Jintużaw komunement żewġ proċessi ta' manifattura, jiġifieri, il-metodu ta 'qtugħ kwantitattiv u l-metodu ta' sprej vakwu. L-ewwel huwa aktar adattat għal blalen tal-istann ta 'dijametru akbar, l-aħħar huwa aktar adattat għal blalen tal-istann ta' dijametru żgħir, iżda wkoll jista 'jintuża għal blalen tal-istann ta' dijametru akbar. Il-proprjetajiet fiżiċi u elettriċi tal-blalen tal-landa huma prinċipalment meħtieġa għal densità, punt ta 'tqaddid, koeffiċjent ta' espansjoni termali, rata ta 'bidla fil-volum matul is-solidifikazzjoni, sħana speċifika, konduttività termali, konduttività elettrika, resistività, tensjoni tal-wiċċ, saħħa tat-tensjoni, ħajja ta' għeja u elongazzjoni. Minbarra dawn, it-tolleranza tad-dijametru, it-tond vera, u l-kontenut ta 'ossiġnu tal-blalen tal-landa huma wkoll meqjusa bħala indikaturi ewlenin tal-kompetizzjoni attwali fil-livell ta' kwalità tal-blalen tal-landa.
02. Tipi ta 'Blalen tal-landa
Blalen tal-istann ordinarji (kontenut ta 'Sn minn 2 [ fil-mija ]-100 [ fil-mija ], firxa tat-temperatura tal-punt tat-tidwib ta' 182 grad ~ 316 grad); Blalen tal-istann li fihom Ag (prodotti komuni li fihom 1.5 [ fil-mija ], 2 [ fil-mija ] jew 3 [ fil-mija ] Ag, temperatura tal-punt tat-tidwib f'178 grad ~ 189 grad); blalen tal-istann b'temperatura baxxa (li fihom klassi tal-bismut jew tal-indju, temperatura tal-punt tat-tidwib ta '95 grad ~ 135 grad); blalen tal-istann b'temperatura għolja (punt tat-tidwib ta' 186 grad -309 grad).
03. Applikazzjoni ta 'blalen tal-istann bil-lejżer
Mill-aspett tal-iffrankar tal-materjal: fil-proċess tradizzjonali tal-issaldjar l-aktar uża l-ponta tal-ħadid tal-issaldjar biex tipprovdi l-enerġija meħtieġa, iżda bil-ballun tal-istann BGA tintuża biex tissostitwixxi l-labar fl-istruttura tal-pakkett tal-komponent tal-IC, sabiex tissodisfa l-interkonnessjoni elettrika kif ukoll rekwiżiti ta 'konnessjoni mekkanika ta' konnessjoni. It-teknoloġija tal-proċess tagħha tintuża ħafna f'elettronika ta 'komunikazzjoni diġitali, intelliġenti, sistemi ta' pożizzjonament bis-satellita u elettronika għall-konsumatur oħra.
Hemm żewġ tipi ta 'applikazzjonijiet ta' ballun tal-landa, applikazzjoni waħda hija l-ewwel livell ta 'interkonnessjoni taċ-ċippa maqluba (FC) immuntata direttament għall-okkażjoni użata, ballun tal-landa fil-wejfer maqtugħ fiċ-ċippa direttament marbuta mal-ċippa vojta, fl-FC -BGA pakkett biex tilgħab ċippa u pakkett sottostrat interkonnessjoni elettrika; l-applikazzjoni l-oħra hija t-tieni livell ta 'issaldjar ta' interkonnessjoni, l-applikazzjoni permezz ta 'tagħmir speċjali se tkun qamħa ċkejkna tal-ballun tal-landa bil-qamħ impjantat fis-sottostrat tal-pakkett, billi tissaħħan ballun tal-landa u s-sottostrat fuq ir-rwol ta' interkonnessjoni elettrika. Billi ssaħħan il-blalen tal-istann, huma marbuta mal-pjanċa tal-konnessjoni fuq is-sottostrat. Fl-ippakkjar IC (BGA, CSP, eċċ.), iċ-ċippa hija issaldjata mal-motherboard billi tissaħħan f'forn reflow.
L-iżvilupp ta 'pakketti BGA/CSP isegwi t-tendenza tal-iżvilupp tat-teknoloġija u jissodisfa r-rekwiżiti ta' prodotti elettroniċi qosra, żgħar, ħfief u rqaq Din hija teknoloġija tal-ippakkjar tal-assemblaġġ tal-wiċċ ta 'densità għolja, li għandha rekwiżiti għoljin ħafna għal tabella ta' xogħol mill-ġdid bga, ippakkjar bga , xogħol mill-ġdid bga u impjantazzjoni tal-ballun BGA. Il-ballun BGA ta 'kwalità għolja għandu jkollu tond vera, luminożità, konduttività tajba u prestazzjoni ta' rabta mekkanika, tolleranza tad-dijametru tal-ballun, kontenut baxx ta 'ossiġnu, eċċ., U preċiżjoni, tagħmir ta' produzzjoni avvanzat tal-ballun, hija ċ-ċavetta biex tiddetermina l-provvista ta 'prodotti tal-ballun ta' kwalità.
04. Karatteristiċi tal-Prodott
Magna tal-iwweldjar tal-impjantazzjoni tal-ballun tal-lejżer tadotta laser tal-fibra, integrata ħafna b'sistema ta 'kontroll industrijali fil-kabinett tal-bank tax-xogħol, b'mekkaniżmu ta' impjantazzjoni tal-ballun biex tinkiseb sinkronizzazzjoni tal-ballun tal-landa u l-iwweldjar bil-lejżer, b'sistema ta 'tmigħ interattiv ta' stazzjon doppju, tagħbija, ħatt, pożizzjonament awtomatiku, iwweldjar sinkronizzazzjoni, biex tinkiseb iwweldjar awtomatiku effiċjenti, ittejjeb ħafna l-effiċjenza tal-produzzjoni, biex tissodisfa l-komponenti tal-livell ta 'preċiżjoni bħal ċipep bga, wejfers, apparati ta' komunikazzjoni, moduli tal-kamera ccm, moduli tal-coil enameled VCM u basktijiet tal-kuntatt, eċċ bil-karatteristiċi tal-applikazzjoni li ġejjin:
- Blalen tal-istann b'dijametru minimu ta' 60um b'sistema ta' pożizzjonar tal-immaġni; tisħin mgħaġġel u proċess ta 'tidwib, li jista' jitlesta fi żmien 0.3S;
- Applikabbli għal firxa wiesgħa ta 'blalen tal-istann, SnPb (ċomb-landa), SnAgCu (landa-fidda-ram), AuSn (liga tad-deheb-landa), eċċ Jistgħu jappoġġjaw tagħbija ta' biċċa waħda jew tagħbija ta 'array;
- Pjattaforma integrata tal-irħam bil-mutur lineari bi preċiżjoni sa 1um;
- Ħieles mill-fluss, li ma jniġġsux, li ma jtirx, il-ħajja massima tal-apparat elettroniku;
- Jista 'jiġi estiż b'monitoraġġ tal-istann tal-ballun tal-isprej, u funzjoni ta' spezzjoni wara l-istann.
